主打高精度、低紋波、集成溫控與軟件，是 5–12 寸半導(dǎo)體及 MEMS 研發(fā) / 小批量生產(chǎn)的主流選擇；“-J" 代表日本原廠標(biāo)準(zhǔn)配置，品質(zhì)與一致性更穩(wěn)定。用一套系統(tǒng)替代多臺(tái)單機(jī)，省成本、省布線、易管理

YAMAMOTO山本鍍金  電鍍電源

特點(diǎn)

這是一款具有預(yù)測(cè)與計(jì)算功能、最小分辨率高達(dá)1mA的高性能可編程電源。

支持日語(yǔ)、英語(yǔ)、中文(*)。

已實(shí)施CE認(rèn)證。

機(jī)械與環(huán)境

尺寸（寬 × 深 × 高）：260 × 396 × 221 mm（臺(tái)式）

重量：約 10.4 kg

操作界面：LCD 大屏，日 / 英 / 中三語(yǔ)

軟件：標(biāo)配 Plate Laboratory®（PC 控制、多段編程、數(shù)據(jù)記錄、預(yù)測(cè)仿真）

YAMAMOTO山本鍍金  電鍍電源

典型應(yīng)用場(chǎng)景

半導(dǎo)體：晶圓銅布線、凸點(diǎn)（Bumping）、TSV 電鍍

MEMS / 傳感器：微型結(jié)構(gòu)、精密電極、磁膜鍍層

精密零件：接插件、引線框架、超薄金 / 鎳鍍層

安全 / 認(rèn)證：CE、IEC61010-1、IEC61326

與普通電鍍電源的區(qū)別

超高分辨率（1mA）：可精準(zhǔn)控制微小電流，鍍層厚度均勻性可達(dá) ±1%

低紋波：減少針孔、麻點(diǎn)、內(nèi)應(yīng)力，良率顯著提升

集成溫控 + 軟件：一套設(shè)備完成 “電鍍 + 控溫 + 數(shù)據(jù)追溯"，適合研發(fā)與量產(chǎn)